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Huawei stellt leistungsstarken Kirin 9050 Pro-Chip vor

(German.people.cn)  Mittwoch, 09. September 2026

  
Huawei stellt leistungsstarken Kirin 9050 Pro-Chip vor
Dieses Foto vom 7. September 2026 zeigt den Kirin-9050-Pro-Chip von Huawei bei einer Ausstellung in Guangzhou in der südchinesischen Provinz Guangdong. (Xinhua/Mao Siqian)

Der chinesische Technologieriese Huawei hat am Montag das dreifach faltbare Smartphone „Mate XT 2“ vorgestellt, das mit dem neuen Kirin 9050 Pro-Chip ausgestattet ist – dem ersten Hochleistungsprozessor, der die „Logic Folding“-Technologie nutzt.

Der Kirin 9050 Pro stapelt Logikeinheiten in Schichten innerhalb eines einzigen Chips, wodurch die Signalübertragungswege verkürzt, die Latenz reduziert und die Gesamtleistung gesteigert werden. Dies wurde bei einer Präsentationsveranstaltung in Guangzhou bekannt gegeben.

Das letzte Mal, dass Huawei bei der Vorstellung eines Flaggschiff-Modells einen neuen Kirin-Chip präsentierte, war vor sechs Jahren bei der weltweiten Markteinführung des Smartphones „Mate 40“. Das Unternehmen hat in den letzten Jahren kontinuierlich Innovationen vorangetrieben und neue Wege beschritten.


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